Kullanıcılarına son teknoloji bağlantılı hizmetler sunmayı ve yüksek kaliteli araç içi deneyimler yaşatmayı hedefleyen Togg, Qualcomm Technologies, Inc. ile birlikte çalışacak. Togg, C-SUV'un bilgi ve eğlence sistemini Snapdragon® Dijital Kokpit Platformları ile güçlendirecek. Akıllı cihaz, gelişmiş grafik ve araç içi multimedya deneyimlerinin yanı sıra bilgisayar görüşü desteği, yapay zekâ yetenekleri, entegre ve sürekli uyarlanabilir kokpit sistemi sayesinde kullanıcılarına daha konforlu, bağlantılı ve kesintisiz bir sürüş deneyimi sağlayacak.
C-SUV, akıllı yaşam çözümleri sağlayan son derece yetenekli bir akıllı cihaz olacak
Togg’un teknolojisi, C-SUV’u çevre ile iletişim kurabilen, çözümler üreten ve bu çözümleri somut ürün ve hizmetler halinde kullanıcıya sunan akıllı bir cihaza dönüştürüyor. C-SUV’u bağlantılı olmanın bir adım ötesine taşıyan bu teknoloji, akıllı ev cihazları ve akıllı şehirlerdeki diğer tüm IoT cihazlarıyla entegre bir şekilde çalışarak hem kullanıcıların hem yolcuların hayatını kolaylaştırıyor.
“Bağlantılı bir akıllı cihazdan çok daha ötesini sunmayı amaçlıyoruz”
Togg CEO’su M. Gürcan Karakaş, kullanıcılara konforlu ve sorunsuz bir mobilite deneyimi yaşatmak hedefiyle alanlarının en iyileriyle iş birliği yapmaktan büyük mutluluk duyduklarını belirterek, “Kullanıcılarımıza bağlantılı bir akıllı cihazdan çok daha ötesini sunmayı amaçlıyoruz. Snapdragon Dijital Kokpit Platformları ile kullanıcılarımıza akıllı ve konforlu bir deneyim sunacağız. Yeni nesil araçlar için Qualcomm ile çalışmalarımızı genişletmeyi sabırsızlıkla bekliyoruz” dedi.
Qualcomm CDMA Technologies GmbH Ürün Pazarlama Kıdemli Direktörü Thomas Dannemann da “Qualcomm Technologies, otomobil üreticilerinin hem sürücüler hem yolcular için daha bağlantılı, akıllı ve güvenli sürüş deneyimi sağlamalarına katkıda bulunmayı taahhüt ediyor. Togg’un, Snapdragon Dijital Kokpit Platformlarına dayanan dijital olarak gelişmiş özellikleri yeni nesil elektrikli araçlarına entegre etmesine katkıda bulunmayı dört gözle bekliyoruz" diye konuştu.
